iPhone 6sシリーズ、新たに「SiP」方式のシステムモジュールを採用か | GGSOKU - ガジェット速報

SiPを用いたシステム構成は、既に「Apple Watch」において実装されていますが、積層構造（2.5D）にすることなどによって従来的なSoC＆PCB方式よりもシステム実装面積を縮小することが可能に。そのため、端末のさらなる薄型軽量化や小型化、あるいはバッテリーの大容量化などに寄与することが期待されます。